HRZM-GC203-XL36/HRZM-GC203-XL36固定式LED平臺(tái)燈以節(jié)能、強(qiáng)防護(hù)性和靈活適配性為核心優(yōu)勢(shì)，廣泛覆蓋工業(yè)、能源、高危環(huán)境及公共設(shè)施等領(lǐng)域。選型時(shí)需結(jié)合具體場(chǎng)所的防護(hù)等級(jí)、電壓穩(wěn)定性及安裝方式需求，優(yōu)先選擇通過防水防塵的產(chǎn)品以確保長期可靠性。

HRZM-GC203-XL36/HRZM-GC203-XL36固定式LED平臺(tái)燈

特殊運(yùn)動(dòng)要求（部分示例）：  
籃球/排球：水平照度≥750 lx（賽事）  
羽毛球球：≥500 lx（均勻度需＞0.7）  
多功能場(chǎng)館：建議分層設(shè)計(jì)，支持調(diào)光以適應(yīng)不同場(chǎng)景。



光學(xué)性能驗(yàn)證
- 方形配光型：需驗(yàn)證配光曲線與目標(biāo)區(qū)域的幾何匹配度（使用IES Viewer軟件分析）  
 - 示例：長10m×寬3m的線，選擇25°×70°非對(duì)稱配光，實(shí)現(xiàn)縱向照度梯度≤10%  
- 泛光型：計(jì)算空間利用系數(shù)（UF）與維護(hù)系數(shù)（MF）的乘積，確保滿足EN 12464-1標(biāo)準(zhǔn)  
 - 公式：Φ=(EΧA)/(UFΧMF) → 200lx×1000㎡/(0.65×0.8)=384,615lm（總需求光通量）




為什么需要導(dǎo)熱膏？
1. 填補(bǔ)微觀間隙  
  - 燈板（如LED基板）與外殼接觸面看似平整，但實(shí)際存在微小凹凸和空氣間隙（空氣是熱的不良導(dǎo)體，導(dǎo)熱系數(shù)僅約0.024 W/m·K）。  
  - 導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填充這些間隙，減少接觸熱阻，提升熱傳導(dǎo)效率（導(dǎo)熱系數(shù)通常為1~6 W/m·K，是空氣的數(shù)百倍）。

通過上述措施，可有效應(yīng)對(duì)夜間電壓波動(dòng)問題，延長LED工礦燈壽命并保障廠房照明安全穩(wěn)定。